集成電路產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，而集成電路設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)突破對(duì)于保障國(guó)家信息安全、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有決定性意義。重慶市緊抓新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇，果斷布局，啟動(dòng)實(shí)施近百項(xiàng)市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目，將攻克集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的“卡脖子”技術(shù)作為核心攻堅(jiān)方向，旨在打造具有全國(guó)影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

此次集中攻關(guān)行動(dòng)，覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)的多個(gè)關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域。在高性能計(jì)算（HPC）與人工智能（AI）芯片設(shè)計(jì)方面，重慶聚焦于先進(jìn)架構(gòu)、高能效比設(shè)計(jì)以及專用加速器IP核的開(kāi)發(fā)，旨在打破國(guó)外在高端通用和智能芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷。在模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)上，重點(diǎn)針對(duì)高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、高速接口、電源管理芯片等國(guó)內(nèi)短板，提升在通信、汽車電子、工業(yè)控制等關(guān)鍵行業(yè)的自主供應(yīng)能力。圍繞第三代半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）的器件設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化、高端芯片EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具鏈的局部突破與生態(tài)建設(shè)，以及芯片功能安全與可靠性設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)共性技術(shù)，也部署了系列研發(fā)任務(wù)。

為確保攻關(guān)成效，重慶市構(gòu)建了“政產(chǎn)學(xué)研用金”協(xié)同的創(chuàng)新體系。一方面，依托本地高校和科研院所的研發(fā)基礎(chǔ)，聯(lián)合國(guó)內(nèi)頂尖科研力量，組建了多個(gè)集成電路設(shè)計(jì)與先進(jìn)工藝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和創(chuàng)新中心，強(qiáng)化前沿技術(shù)探索與積累。另一方面，積極引導(dǎo)和支持本地骨干設(shè)計(jì)企業(yè)、引進(jìn)的龍頭企業(yè)在具體產(chǎn)品線上承擔(dān)重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目，推動(dòng)技術(shù)成果快速產(chǎn)業(yè)化。通過(guò)設(shè)立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金、加大研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除等政策力度，為技術(shù)攻關(guān)提供了堅(jiān)實(shí)的資金與政策保障。

這一系列舉措的目標(biāo)明確：不僅要實(shí)現(xiàn)特定關(guān)鍵芯片產(chǎn)品的自主可控，彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈短板，更要通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，提升重慶集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)能級(jí)和核心競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)通過(guò)本輪集中攻關(guān)，將在部分核心IP、高端特種芯片、以及設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化等方面形成一批自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果，帶動(dòng)本地設(shè)計(jì)企業(yè)能力躍升，吸引更多上下游企業(yè)聚集，從而不斷完善重慶的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為國(guó)家科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)重要力量。重慶正以扎實(shí)的項(xiàng)目推進(jìn)和系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)布局，向著破解集成電路設(shè)計(jì)“卡脖子”難題的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。